品牌概述 Brand Introduction
AGERTECH艾吉芯”是星泰国际集团有限公司在半导体行业的自主品牌，现以集成电路、二极管、三极管的研发与销售服务为核心业务。主要研发中大功率MOSFET管、 TVS管、LDO集成电路产品，着力以“自主研发”作为企业核心竞争力，销售的产品和服务渗透到诸多电子电器行业：工控、安防、新能源、汽车电子、通讯、智能家居、便携式电子设备、办公电子设备、家用电器及照明等。为广大客户提供高质量产品的同时全面提供技术输出及可执行的解决方案。
在品质上我们始终坚持“尊重市场，尊重客户”的原则，以“诚心服务、创造价值”作为我们的核心理念，我们相信坚持创造前沿技术和提供高品质产品才会受到市场及客户的尊重。我们选择国际顶级封装企业作为我们的战略合作伙伴，工厂引进了国际先进水平的自动化生产线和检测设备，拥有先进的GPP芯片工艺生产线以及先进的SMD封装生产线，产品生产严格执行ISO9001：2008质量管理体系和ISO14001环境管理体系，所有产品均符合欧盟ROHS指令。
“AGERTECH艾吉芯”由一支强大的管理队伍所引领，公司技术团队现有成员50余人，其中研发技术人员占30%，专业技术经验丰富。公司倡导高效工作、智慧生活，有着良好的企业文化沟通氛围，并拥有完善的经营管理体系。我们持续推出新型、改进的元器件，不断吸纳国际顶级人才，改进生产技术，在注重降低成本的同时提高产品品质，助推品牌成为业界的领先者。
|公司生产基地|
我们的生产加工基地坐落在美丽的山东孔子故乡—曲阜，工业园区面积184亩，厂房面积20916平方米，第二期厂房2016年6月封顶。工厂拥有月产能达30万片的GPP芯片制造车间和自主的框架生产工艺，执行高效率的生产系统及严格的测试检验标准，配套有完备的可靠性实验室，不断推出新型的贴片式封装和高性能的产品。
品牌背景 Brand Context
先科电子有限公司创立于八十年代，目前成长为极具现代化规模的半导体分立器件制造商。在东莞寮步镇开设极具规模的现代化厂房，厂区面积约140亩，员工总数2596人，先科是世界上其中一家最大的分立半导体的制造商，透过领先的生产技术生产出优质的半导体组件。
星泰国际集团有限公司于2014年在香港成立，旗下各子公司为先科电子在中国大陆市场二极管、三极管、铝电解电容产品的销售和技术服务机构，全面负责的ST产品的销售及技术服务工作，为战略合作伙伴提供及时的订单处理、技术输出、信息传递事务，提供战略、技术和可执行的解决方案。
2015年，星泰国际注册“AGERTECH艾吉芯”品牌，正式进入大陆半导体分立器件市场。艾吉芯始终坚持以自主的半导体芯片研发为方向；我们的生产工厂拥有数百台最先进的设备、质量优秀及高效率的生产系统及严格执行的测试检验标准， 不断推出高性能的产品。以高品质产品及完善的技术服务加大品牌附加值，带给客户更多的高品质且价格合理的产品；为广大客户输出性价比更高的产品。
企业结构 Enterprise Structure
企业关系 Enterprise Relationship
质量管理 Quality Control
电性不良率DPPM<10PPM,产品制程能力可达>1.33
严格的质量目标
可靠性测试项目超过10多种 依据IEC、GB、JEDEC、AEC-Q101以及客户特别要求标准
标准化可靠性测试
2015年已经通过ISO 9001| 2015年已经通过ISO 14001| 2015年已经通过 OHSAS18000
完整的质量、环境管理体系
自主研发 Independent research and development
我们拥有约10名经验丰富的电子与机械工程师，工厂约80%的自动化生产设备为我们工艺需要与专业的设备厂家联合开发 ，有效的缩短了设备配置时间，同时减少了人为因素的干扰。
我们GPP芯片为独立自主研发并生产，同时与肖特基大型供应商保持着紧密的战略伙伴关系, 能够第一时间快速开发出客户想要功能的芯片, 以满足客户更新换代的要求以及为新开发方案快速提供支持, 提升竞争力。
我们所用的框架为自主研发并生产，同时与行业内知名的冲压模具厂商合作，在产品密度和效率方面领先于同行业。
产品系列 Production Overview
| 标准整流管 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 封装 | 电流 | 浪涌电流 | 耐压 | 压降 |
| SMA | 1A | 30～35A | 50～1000V | 1.1V |
| SMB | 2~3A | 70~100A | 50~1000V | 1.1V |
| SMAF | 1~3A | 30~90A | 50~1000V | 1.1V~1.2V |
| SMBF | 1~5A | 35~100A | 50~1000V | 1.1V |
| SOD-123FL | 1~1.5A | 30~50A | 50~1000V | 1V~1.1V |
| 开关二极管 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 封装 | 电流范围 | 耐压 | 反向恢复时间 | |
| SOD-123FL | 0.15A~0.25A | 60~250V | 5~50ns | |
| DO-34 | 0.1~0.2A | 100~200V | 3.5~75ns | |
| DO-35 | 0.075~0.25A | 50~300V | 4~100ns | |
| LL-34 | 0.075~0.3A | 30~250V | 2~75ns | |
| LS-31 | 0.075~0.2A | 80~250V | 4~75ns | |
| SOD-123 | 0.1~0.2A | 35~250V | 4~50ns | |
| SOD-323 | 0.1~0.25A | 30~400V | 3~100ns | |
| SOD-323 | 0.05~0.25A | 35~300V | 4~50ns | |
| SOT-323 | 0.1~0.25A | 20~250V | 3~60ns | |
| SOT-23 | 0.1~0.4A | 35~350V | 3~50ns | |
| 肖特基整流管 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 封装 | 电流 | 浪涌电流 | 耐压 | 压降 |
| SMA | 1~3A | 30~80A | 20~200V | 0.55V~0.95V |
| SMAF | 1~5A | 30~150A | 20~200V | 0.45V~0.95V |
| SMBF | 2~5A | 45~160A | 20~200V | 0.45V~0.95V |
| SOD-123FL | 1~3A | 25~80A | 20~200V | 0.45V~0.95V |
| 瞬态电压抑制二极管（TVS） | ||||
|---|---|---|---|---|
| 封装 | 功耗 | 关断电压 | ||
| SMAF | 200~600W | 5~220V | ||
| SMBF | 600W | 5.8~467V | ||
| SOD-123FL | 200W | 5~220V | ||
| 整流桥 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | 电流 | 浪涌电流 | 耐压 | 压降 | Trr | 管类型 |
| ABF | 0.5~2A | 20~80A | 100~1000V | 1~1.1V | / | 普通 |
| 1~3A | 30~80A | 40~200V | 0.55~0.95V | / | 肖特基 | |
| 1~1.5A | 35~50A | 100~1000V | 1~1.6V | 50~500ns | 快恢复 | |
| ABS/LBF | 0.5~2A | 20~50A | 100~1000V | 1~1.3V | / | 普通 |
| 1~3A | 30~80A | 40~200V | 0.55~0.95V | / | 肖特基 | |
| 1~1.5A | 35~50A | 100~1000V | 1~1.6V | 50~500ns | 快恢复 | |
| MBF | 0.5~1.5A | 20~50A | 100~1000V | 1.1V | / | 普通 |
| 1~3A | 30~80A | 40~200V | 0.55~0.95V | / | 肖特基 | |
| 0.5~1.5A | 20~50A | 100~1000V | 1~1.6V | 50~500ns | 快恢复 | |
| SMAF | 1A | 30A | 50~600V | 1~1.68V | 35ns | 快恢复 |
| UMB | 0.8A | 25A | 100~1000V | 1.1V | / | 普通 |
工艺展示 Craft Display
焊线工艺
SOT-323
SOT-23
SOT-223
焊线工艺
SOT-26
SOT-363
SOT-363
夹焊工艺
采用夹焊工艺的产品, 具有外形超薄, 有利于焊接的扁平设计, 电性特性等同或更优于传统封装, 应用时可以直接取代传统封装产品而不需要更改PCB。 同样的体积可以做到更大的功率,电性性能方面可以取代传统封装产品。
SOD-123FL
SOD-123HE
SOD-323HE
夹焊工艺
MBF薄/MBS厚
ABS薄/ABF厚
UMB
六大优势 6 major advantages
- 所有产品经100%测试，质量稳定。
- 拥有先进的测试设备，定期进行可靠性测试。
- 专业FAE团队，提供完善的售后技术服务。
- 产品型号丰富，系列化。
- 低于同行业同型号的价格优势。
- 交期迅速，常规产品一周左右。
产品对比 Compared to Similar Products
| AT品牌产品: SMAF、SMBF | 其它同种类产品:SMA/SMB |
|---|---|
| 比传统封装厚度薄一倍左右 | 传统封装本体厚 |
| 扁平设计, 有利于焊接可靠 | 传统设计, 焊接上锡效果不直观 |
| 高温漏电小, 抗冲击电流大 | 高温漏电大, 抗冲击电流一般 |
| AT品牌产品:SOD-123FL、SMAF、SMBF | 其它同作用产品: DO35、DO34 、DO15 |
|---|---|
| 体积小比传统封装小一倍以上 | 传统封装体积大 |
| 均采用高可靠性能的芯片 | 采用不同性能的芯片, 酸洗OJ工艺居多 |
| 高温漏电小 | 高温漏电大 |
产品应用 Product Applications
我们的产品广泛应用于工控安防、智能家居、汽车电子、能源电力、网络通讯、LED显示照明、和各种消费电子等十多个行业。
合作客户 Cooperative client
“AGERTECH艾吉芯”品牌自成立以来，以强势的科研优势、高品质产品、专业的技术服务等特点，受到市场及广大客户的欢迎，合作客户囊括工控安防、智能家居、汽车电子、能源电力、网络通讯、LED显示照明、和各种消费电子等十多个行业。持续为霍尼韦尔、美国联合技术、许继仪表等知名厂家提供优质服务。
